EMB - Electro Industria (Chile)
19-12-2018
Tres programas tecnológicos apoyados por Corfo iniciarán proyectos en manufactura avanzada
Tres programas tecnológicos se adjudicaron la convocatoria de manufactura avanzada de Corfo, la cual busca entregar soluciones tecnológicas que le permitan a la industria nacional ir desde una manufactura tradicional a una avanzada aprovechando la revolución 4. 0.
El puntapié inicial lo dieron los representantes de los consorcios quienes realizaron la presentación de sus proyectos ante autoridades de la institución y empresas asociadas.
En esa línea, durante la actividad el Vicepresidente Ejecutivo de Corfo, Sebastián Sichel, destacó que “los desafíos de estos programas tecnológicos es traer el futuro al presente. Es decir adelantar el proceso de transformación de la industria y encontrarnos más rápido con Pymes, medianas y grandes empresas adaptadas al proceso de esta revolución industrial”.
Por su parte, la Gerenta Interina de Capacidades Tecnológicas, Victoria Paz agregó que los desafíos son grandes considerando que “por ejemplo el 39,6% de las empresas no se sienten cercanas a las tecnologías. Para nosotros es fundamental la vinculación de la investigación con la empresa y lograr llegar a aquellas que necesitan estas soluciones”.
Los proyectos adjudicados trabajarán en algunas áreas como el desarrollo de dispositivos para la sensorización, el desarrollo de soluciones de digital twins y la robótica y automatización aplicada en procesos de manufactura.
En total son más de 700 empresas relacionadas entre distintas asociaciones gremiales (como Asexma, Minovex y Asimet), las cuales trabajarán colaborativamente con los consorcios y Pymes.
Los programas tecnológicos que se adjudicaron la convocatoria son los siguientes:
1. Programa Tecnológico HAMA “Sensorización y manufactura aditiva para una manufactura avanzada”, liderado por la Universidad de Concepción en coejecución con la Universidad Católica de la Santísima Concepción e Inacap.
2. CEM 3DX: Consorcio empresarial de manufactura 3D en Chile, liderado por Fundación Leitat Chile en coejecución con Asexma Chile A. G, Comercial Nicem Existe S. A. (España) y Renishaw (España).
3. Programa Tecnológico Innovación en Manufactura Avanzada, liderado por la Universidad de Chile en coejecución con Asimet A. G, Sergio Seguel y Cía Ltda. , Universidad de Santiago de Chile y la Universidad Tecnológica Metropolitana.
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